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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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资源简介
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。
本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
替代GB/T 8750-2014
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