本文件依据元器件和微电路对规定的人体模型(HBM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度,建立了元器件和微电路的ESD测试、评价和分级程序。本文件的目的是建立一种能够复现HBM失效的测试方法,并为不同类型的元器件提供可靠、可重复的HBM ESD测试结果,且测试结果不因测试设备而改变。重复性数据可以保证HBM ESD敏感度等级的准确划分及对比。半导体器件的ESD测试从本测试方法、机器模型(MM)测试方法(见IEC 6074927)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD测试方法中选择。除另有规定外,本测试方法为所选方法。
太阳城
号:GB/T 4937.26-2023
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名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
英文名称:Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 26:Electrostatic discharge(ESD)sensitivity testing—Human body model(HBM)
发布日期:2023-09-07
实施日期:2024-04-01
采用太阳城
:IEC 60749-26:2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)》 IDT 等同采用
起草人:高蕾、张魁、鲁世斌、迟雷、翟玉颖、彭浩、高金环、张瑞霞、黄杰、赵鹏、徐昕、魏兵、黎重林、颜天宝、金哲
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽荣创芯科自动化设备制造有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、捷捷半导体有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
归口单位:全国半导体器件太阳城
化技术委员会(SAC/TC 78)