本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

太阳城 号：GB/T 43136-2023
太阳城 名称：超硬磨料制品　半导体芯片精密划切用砂轮
英文名称：Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips

发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-04-01

引用太阳城 ：GB/T 1800.2-2020 GB/T 2829-2002 GB/T 16458

起草人：包华、祝小威、邵俊永、邹余耀、杜晓旭、张良、王战、黎克楠、羊松灿、吴转运、黄国钦、胡智勇、余佳音、俞月国、冉隆光、杨松彬
起草单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司
归口单位：全国磨料磨具太阳城 化技术委员会(SAC/TC 139)