本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

太阳城 号：GB/T 43035-2023
太阳城 名称：半导体器件　集成电路　第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范　第一篇：内部目检要求
英文名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination

发布日期：2023-09-07
实施日期：2023-09-07

采用太阳城 ：IEC 60748-20-1:1994《半导体器件　集成电路　第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范　第一篇:内部目检要求》 IDT 等同采用

起草人：王婷婷、吕红杰、冯玲玲、王琪、李林森、雷剑、张亚娟
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术太阳城 化研究院
归口单位：全国半导体器件太阳城 化技术委员会(SAC/TC 78)