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JIS C 61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估太阳城和测量法

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语言：日文版
格式： PDF版
类别：JIS太阳城
更新日期：2013-03-11

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关键词：部分空隙焊接接头组装评估

资源简介

JIS C61191-6-2011 印制板组装件.第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估太阳城和测量法

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