电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
作者： 张昊明 著
出版时间：2017年版
内容简介
　　《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺，较系统地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性，优化了复合材料的相关制备工艺；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，并对导热机理进行了深入探讨；书中还就电子封装用金属基复合材料进行了展望。
目录
目 录
第1章 绪论
1.1 电子封装材料概述
1.1.1 电子封装材料的定义及要求
1.1.2 常用电子封装材料
1.1.3 先进金属基电子封装材料
1.2 碳纤维及其与金属的复合技术
1.2.1 导热型沥青基碳纤维简介
1.2.2 碳纤维材料的导热理论
1.2.3 碳纤维与金属基体润湿性的改善
1.2.4 碳纤维/金属复合材料的制备工艺
1.3 电子封装用碳纤维/金属复合材料的研究现状
1.4 研究背景和意义
第2章 实验部分
2.1技术路线
2.2实验及研究内容
2.3主要原料
2.4分析及测试方法
2.4.1密度及相对密度测量
2.4.2显微组织与物相分析
2.4.3热导率测试
2.4.4热膨胀系数测定
第3章 石墨纤维的表面金属化
3.1化学镀铜
3.1.1石墨纤维表面预处理
3.1.2化学镀铜工艺参数的优化
3.2真空微蒸发镀钛和铬
3.2.1镀覆原理、过程及基本工艺参数
3.2.2蒸镀温度与时间对镀层质量的影响
3.2.3镀层的形貌、成分与结构
3.3粉末覆盖烧结镀钼
3.3.1镀覆原料及过程
3.3.2镀覆工艺参数的选择与控制
3.3.3镀层的检测分析
3.4本章小结
第4章 石墨纤维/铜复合材料的制备
4.1 实验方案、条件及过程
4.2制备工艺对复合材料致密化的影响
4.2.1烧结温度的影响
4.2.2加压方式及压力大小的影响
4.2.3金属铜粉粒度及搭配的影响
4.3石墨纤维含量及表面镀层对复合材料致密化的影响
4.3.1石墨纤维含量的影响
4.3.2镀层的影响
4.4石墨纤维/铜复合材料的形貌及纤维排布特点
4.5本章小结
第5章 石墨纤维/铜复合材料的显微结构与热性能分析
5.1石墨纤维/铜复合材料的界面特性
5.1.1无镀层石墨纤维/铜复合材料的界面
5.1.2镀铜石墨纤维/铜复合材料的界面
5.1.3镀覆碳化物形成元素石墨纤维/铜复合材料的界面
5.2石墨纤维/铜复合材料的断口形貌
5.3石墨纤维/铜复合材料的热性能分析
5.3.1复合材料的热导率
5.3.2复合材料的热膨胀系数
5.4本章小结
第6章 石墨纤维/铝复合材料的制备及组织性能
6.1实验原料、设备及过程
6.1.1石墨纤维预制体的设计与制备
6.1.2预制体的热脱脂
6.1.3预制体的压力熔渗
6.2熔渗工艺对石墨纤维/铝复合材料致密化的影响
6.2.1熔渗温度的影响
6.2.2熔渗压力的影响
6.2.3保温时间的影响
6.3石墨纤维/铝复合材料的组织及性能
6.3.1复合材料的显微组织与界面特性
6.3.2复合材料的热物理性能
6.4本章小结
第6章 结论
主要参考文献