半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）
作　者： 王锦高 著
出版时间： 2013
内容简介
　　半导体照明LED具有节能环保特性，是继白炽灯、荧光灯、节能灯后的新兴光源，受各国各界人士欢迎，成为低碳经济绿色产品的标志之一。封装高流明值的LED产品是LED人追求的目标，它涉及芯片的内量子效率、荧光粉的高光转换效率、胶水的折光率、黏度、寿命和封装的结构、散热等光萃取效率。《半导体照明LED白光荧光粉论文集（2005-2012）》是作者近年实践活动的心得，在各种论坛、展会、媒体杂志发表的见解，和企业老总、工程技术专家商榷的内容，内容包括白光LED荧光粉的发展史、现状和展望，针对封装LED实践需解决的相关问题进行剖析，具有指导意义。
目录
科技部中小企业创新基金项目《铈激活的钇铝石榴石黄色荧光粉产业化工艺技术》研制
报告
白光LED荧光粉的特性、发展和应用
提高YAG：Ce3+荧光粉稳定性之我见
从中外荧光粉专利分析指引新太阳城对白光LED荧光粉的开发创新
如何把Y3 Al5 02：Ce Pr Dy发明专利产业化
一种白光LED封装的工艺技术和对荧光粉颗粒度大小及分布要求
高于100Im/W白光LED荧光粉的合成和使用方法
从芯片衬底、波长、荧光粉类型看专利垄断性和反霸权斗争
从芯片波长的技术开发与应用所想到的
如何封装LED白光160～200Im/W（Ⅰ）剖析我国封装业现状
如何封装LED白光160～200Im/W（Ⅱ）从芯片荧光粉认识
如何封装LED白光160～200Im/W（Ⅲ）从胶水角度认识
认识稀土在半导体照明中的战略地位
从参观拉斯维加斯照明展和台北光电周的启迪——必须重视光源的发光亮度和显色性，必须重视知识产权
白光LED光效新进展介绍
LED进入普通照明必须过亮度关、寿命关和成本关
半导体照明进入通用照明，呼唤160lm/W高发光效率的LED
我国白光LED荧光粉发展的现状及战略思考
2005年专利论文
2006年专利论文