电子元器件的可靠性
作者：王守国 编著
出版时间：2014年版
丛编项： 高等院校电子信息与电气学科系列规划教材
内容简介
　　本书从可靠性科学的历史入手，引出可靠性的概念；然后详细讲解可靠性数学、可靠性试验等内容；由失效分析引入可靠性物理；然后重点讲述了可靠性应用部分，分为电子元器件工程和电路可靠性设计两大部分；最后讨论了可靠性管理。本书的应用部分，立足于目前电子元器件市场，图文并茂，帮助使用者了解电子元器件的种类、使用特点和可靠性应用等内容，可以帮助读者安全可靠地使用电子元器件，可作为电子信息类专业的教材，也可为从事电路设计、电器维修和电子元器件销售等工作的工程师提供参考。
目录
前言第1章　概述1.1　可靠性发展阶段1.1.1　国外可靠性的发展史1.1.2　我国可靠性的发展史1.1.3　可靠性发展的阶段1.2　质量观与可靠性概念1.2.1　当代质量观1.2.2　可靠性的定义1.2.3　经济性和安全性1.3　可靠性工作概述1.3.1　元器件工程1.3.2　可靠性的工作内容1.3.3　可靠性数学1.3.4　可靠性物理1.3.5　可靠性工程1.3.6　可靠性设计和可靠性预计1.3.7　可靠性试验1.3.8　教育交流习题第2章　电子元器件的可靠性数学2.1　可靠性数学的重要性2.1.1　可靠性问题的复杂化2.1.2　电子元器件失效的概率性2.2　可靠性数据的收集2.3　可靠性基本术语和主要特征量2.3.1　可靠度R或可靠度函数R(t)2.3.2　失效概率或累积失效概率F(t)2.3.3　失效率与瞬时失效率λ(t)2.3.4　失效密度或失效密度函数f(t)2.3.5　寿命2.3.6　小结2.4　电子元器件的失效规律2.4.1　浴盆曲线2.4.2　早期失效期2.4.3　偶然失效期2.4.4　耗损失效期2.5　威布尔分布及其概率纸的结构和用法2.5.1　威布尔分布函数2.5.2　威布尔概率纸2.5.3　威布尔概率纸的应用2.6　指数分布--偶然失效期的失效分布2.7　正态分布或高斯分布2.7.1　正态分布规律2.7.2　失效率的状态分布2.7.3　正态分布概率纸2.8　计算机威布尔概率纸的构造及软件分析法习题第3章　可靠性试验3.1　可靠性试验的意义3.1.1　可靠性试验的目的与内容3.1.2　可靠性试验的分类3.1.3　失效判据3.1.4　用于可靠性试验的技术太阳城 3.2　抽样理论及抽样方法3.2.1　抽样检验的理论基础3.2.2　抽样的特性曲线3.2.3　抽样方案及程序3.3　可靠性筛选试验3.3.1　可靠性筛选的种类3.3.2　筛选方法的评价3.3.3　筛选方法的理论基础3.3.4　常见可靠性筛选试验的作用原理及条件3.3.5　筛选项目及筛选应力的确定原则3.3.6　筛选应力大小及筛选时间的确定3.3.7　失效模式与筛选试验方法的关系3.3.8　典型产品可靠性筛选方案3.4　失效分布类型的检验3.4.1　分布拟合流程3.4.2　χ2检验法3.4.3　K-S检验法3.5　指数分布情况的寿命试验3.5.1　试验方案的确定3.5.2　寿命试验数据的统计分析--点估计和区间估计3.6　恒定应力加速寿命试验3.6.1　加速寿命试验的提出3.6.2　加速寿命试验的理论基础3.6.3　加速寿命试验方案的考虑3.6.4　加速寿命试验的数据处理3.6.5　加速系数的确定3.7　电子元器件失效率鉴定试验3.7.1　置信度与失效率3.7.2　试验方案的要求3.7.3　失效率试验程序习题第4章　可靠性物理4.1　失效物理的基础概念4.1.1　失效物理的目标和作用4.1.2　材料的结构、应力和失效4.2　失效物理模型和应用4.2.1　失效物理模型4.2.2　失效物理的应用4.3　氧化层中的电荷4.3.1　电荷的性质与来源4.3.2　对可靠性的影响4.3.3　减少氧化层电荷的措施4.4　热载流子效应4.4.1　热载流子效应对器件性能的影响4.4.2　电荷汞技术4.4.3　退化量的表征4.4.4　影响因素4.4.5　改进措施4.5　栅氧击穿4.5.1　击穿情况4.5.2　击穿机理4.5.3　击穿的数学模型与模拟4.5.4　薄栅氧化层与高电场有关的物理/统计模型4.5.5　改进措施4.6　电迁移4.6.1　电迁移原理4.6.2　影响因素4.6.3　失效模式4.6.4　抗电迁移措施4.6.5　铝膜的再构4.6.6　应力迁移4.7　与铝有关的界面效应4.7.1　铝与二氧化硅4.7.2　铝与硅4.7.3　金与铝4.8　热电效应4.8.1　热阻4.8.2　热应力4.8.3　热稳定因子4.8.4　二次击穿4.9　CMOS电路的闩锁效应4.9.1　物理过程4.9.2　检测方法4.9.3　抑制闩锁效应的方法4.10　静电放电损伤4.10.1　静电的来源4.10.2　损伤机理与部位4.10.3　静电损伤模式4.10.4　静电损伤模型及静电损伤灵敏度4.10.5　防护措施4.11　辐射损伤4.11.1　辐射来源4.11.2　辐照效应4.11.3　核电磁脉冲损伤4.11.4　抗核加固4.12　软误差4.12.1　产生机理4.12.2　临界电荷4.12.3　改进措施4.13　水汽的危害4.13.1　水汽的来源与作用4.13.2　铝布线的腐蚀4.13.3　外引线的锈蚀4.13.4　电特性退化4.13.5　防止腐蚀和性能退化的改进措施4.14　失效分析方法4.14.1　失效分析的目的和内容4.14.2　失效分析程序和失效分析的一般原则4.14.3　常用微观分析设备概述4.14.4　电子元器件的失效机理与分析习题第5章　基础元器件的可靠性5.1　电阻器和电位器、保险电阻的可靠性5.1.1　电阻器5.1.2　电位器5.1.3　熔断电阻器5.1.4　电阻器与电位器的可靠性设计5.1.5　电阻器与电位器的失效机理与分析5.2　电容器的可靠性5.2.1　按材料分类的常见电容器5.2.2　按结构、容值变化等分类的常见电容器5.2.3　可靠性应用5.2.4　电容器的可靠性设计5.2.5　电容器的失效机理与分析5.3　连接类器件的可靠性5.3.1　连接器5.3.2　继电器5.3.3　连接类器件的失效机理与分析5.4　磁性元件的可靠性5.4.1　磁性材料及其应用5.4.2　电感器5.4.3　变压器5.4.4　微特电机5.4.5　磁性元件的失效机理与分析习题第6章　特殊元器件和非工作环节的可靠性6.1　化学、物理电源的可靠性6.1.1　化学电源6.1.2　物理电源6.1.3　化学、物理电源的可靠性设计6.1.4　电池的可靠性测试6.1.5　可靠性应用6.1.6　锂离子电池失效分析6.2　电路中的防护元件6.2.1　瞬变电压抑制二极管6.2.2　压敏电阻器6.2.3　铁氧体磁珠6.2.4　PTC和NTC热敏电阻器6.2.5　电花隙防护器6.2.6　避雷器6.3　电子元器件安装的可靠性6.3.1　引线成形与切断6.3.2　在印制电路板上安装器件6.3.3　焊接6.3.4　器件在整机系统中的布局6.4　电子元器件运输、储存和测量的可靠性6.4.1　运输6.4.2　储存6.4.3　测量6.4.4　举例习题第7章　电子元器件的可靠性应用7.1　防浪涌应用7.1.1　浪涌过电应力的来源7.1.2　电路防护设计7.1.3　TTL电路防浪涌干扰