微纳尺度制造工程（第三版 英文版）
出版时间：2010年版
内容简介
　　《微纳尺度制造工程（第3版）（英文版）》是The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 的第三版。《微纳尺度制造工程（第3版）（英文版）》系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。《微纳尺度制造工程（第3版）（英文版）》新增加的内容包括原子层淀积、电镀铜、浸润式光刻、纳米压印与软光刻、薄膜器件、有机发光二极管以及应变技术在CMOS 工艺中的应用等，对于其他已经过时的或不再具有先进性的题材则做了适当的简化或删除处理。《微纳尺度制造工程（第3版）（英文版）》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。
目录
第1篇 综述与题材
　第1章 微电子制造引论
　第2章 半导体衬底
第2篇 单项工艺1： 热处理与离子注入
　第3章 扩散
　第4章 热氧化
　第5章 离子注入
　第6章 快速热处理
第3篇 单项工艺2：图形转移
　第7章 光学光刻
　第8章 光刻胶
　第9章 非光学光刻技术
　第10章 真空科学与等离子体
　第11章 刻蚀
第4篇 单项工艺3：薄膜
　第12章 物理淀积：蒸发与溅射
　第13章 化学气相淀积
　第14章 外延生长
第5篇 工艺集
　第15章 器件隔离、接触与金属化
　第16章 CMOS 工艺
　第17章 其他类型晶体管的工艺技术
　第18章 光电子器件工艺技术
　第19章 微机电系统
　第20章 集成电路制造
附录I 缩写词与通用符号
附录II 部分半导体材料性质
附录III 物理常数
附录IV 单位转换因子
附录V 误差函数的一些性质
附录VI F数
索引