轻松掌握电子产品生产工艺
作者：张伯虎 主编
出版时间：2015年版
内容简介
　　本书结合作者多年电子车间的实践和培训经验，对电子产品制造过程及典型工艺进行了全面介绍。重点介绍了通用电子元器件的认识与检测、电子材料的选用、电子产品装配前的准备、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的装配、电子产品的调试、电子产品的检验与包装以及电路图识读基础等内容。同时，书中反映了电子产品生产的新工艺和新技术，附录还提供了多种电子产品的原理图和电路装配图，帮助读者了解电子产品的生产、装配特点，并能够轻松掌握实际的生产方法和工艺技能技巧。本书适合从事电工电子行业生产、调试、维修的技术人员和业余爱好者阅读，也可作为相关专业师生的教材。
目录
第一章认识电子元器件1

第一节电阻器1
一、电阻器标识的认识1
二、可变电阻3
三、电阻器的质量检查与测量5
四、其他电阻的测量7
第二节电容器8
一、电容器标识的认识8
二、电容器的质量检查与测量11
第三节电感器13
一、电感器标识的认识13
二、电感器符号13
三、电感器的主要参数及标注方法14
四、电感器的质量检查与测量14
五、变压器的质量检查与测量15
第四节半导体器件17
一、二极管的认识17
二、普通二极管基本结构及符号17
三、晶体二极管的特性及参数18
四、其他二极管符号及特性19
五、注意事项23
第五节晶体三极管23
一、晶体三极管的结构、种类23
二、晶体三极管特性25
三、晶体三极管的主要参数26
四、晶体三极管的测量27
第六节晶闸管（可控硅）28
一、晶闸管的定义28
二、晶闸管的结构29
三、晶闸管的工作原理29
四、晶闸管的制作工艺30
五、晶闸管的特性30
六、晶闸管的分类30
七、晶闸管工作条件30
八、晶闸管的使用及注意事项31
九、晶闸管的检测32
十、晶闸管损坏分析32
第七节场效应管33
一、场效应管的特性34
二、场效应管的分类和应用34
三、场效应管的电路符号35
四、场效应管与晶体管的区别35
五、场效应管好坏与极性判别35
第八节光电耦合器件35
一、光耦工作原理35
二、光耦的种类36
三、光电耦合的特点37
四、光电耦合器的应用简述37
五、光电耦合器的常用参数37
第九节开关、继电器与接插件38
一、常用开关件的认识与检测38
二、常用继电器的认识与检测40
三、接插件42
四、印制电路板插座43
第十节显示器件44
一、显示器件的分类44
二、数码管44
三、液晶显示器件46
第十一节集成电路48
一、集成电路的封装48
二、几种常用集成电路的封装49
三、使用注意事项50
四、集成电路与厚膜电路的检测方法50
第十二节SMT表贴元件52
一、表面安装元器件的特点52
二、表面安装元器件的分类52
三、贴片元件认识检测与焊接54
四、SMT元器件的包装55
五、SMT元器件的印制板焊盘要求55
六、SMT元器件的贴焊55

第二章插件及贴装工艺57

第一节手工插件工艺57
一、元器件引线的整形及插件57
二、注意事项59
第二节插件机60
一、插件机的组成60
二、插件机的条件要求61
三、插件机的操作要求61
四、插件机的保养61
第三节贴片机62
一、贴片机贴片前后工作62
二、贴片机生产工艺流程63
三、贴片机构成及具体操作工艺64
四、生产时的各项错误处理77
五、操作注意事项87
六、贴片机保养88
七、贴片元件常见缺陷及对策89
八、故障追溯95

第三章焊接工具及焊接材料97

第一节焊接工具97
一、印制电路板的可焊性检查及处理97
二、焊接工具97
三、焊接材料及术语103
第二节手工焊接技术练习109
一、手工焊接方法109
二、电烙铁焊接操作步骤110
三、不合格焊点的产生原因111
四、焊接质量检查111
五、常用的拆焊方法114
六、拆焊的注意事项115
七、插件焊接防静电措施115
八、主要隔电用产品的用法和注意事项116
九、焊接完毕后清洗118
十、印制电路板日常保管注意事项118

第四章常用设备使用及操作工艺119

第一节浸焊119
一、浸焊前准备119
二、浸焊过程120
第二节再流焊121
一、再流焊加热类型121
二、再流焊工艺流程121
三、焊接用工具及准备工作122
第三节波峰焊123
一、波峰焊工艺过程124
二、几种典型工艺流程124
三、波峰焊机基本操作规程125
四、缺陷避免132
第四节AOI光学检测仪132
一、PCB检测132
二、焊膏印刷检测133

第五章常用仪器仪表的使用136

第一节万用表136
一、机械式万用表136
二、 DT890B数字万用表137
三、 FLUKE177数字万用表139
第二节示波器140
第三节移频表143

第六章调试整机组装工艺147

第一节调试工作的主要内容147
一、仪器使用147
二、整机调试147
三、喷漆（三防处理）148
第二节电子整机总装的工艺原则149
一、整机总装的工艺原则149
二、整机总装的基本要求149
三、产品生产流程方框图149
四、电子整机总装149

第七章电子产品装配的防静电技术160

第一节静电基本知识160
一、静电相关术语160
二、静电放电敏感元器件分类161
三、静电接地162
第二节ESD防护技术162
一、人体ESD防护用品162
二、防静电操作系统164
三、防静电操作系统组成件167
四、静电放电敏感器件的装配167
第三节防静电的技术要求167
一、防静电操作系统及组成件的电气要求167
二、对电子元器件静电保护的基本要求168
三、防静电的一般操作要求168
四、静电放电警告标识和识别170

第八章基本门电路基础171

第一节门电路基础171
一、门电路的概念171
二、与门171
三、或门171
四、非门172
五、与非门172
六、或非门172
七、同或门173
八、异或门173
九、与或非门173
第二节RS触发器173
一、电路结构173
二、工作原理174
三、特征方程175
第三节逻辑门电路175
一、TTL逻辑门电路175
二、CMOS逻辑门电路176
三、CMOS管主要参数176
第四节单元电路知识177
一、CMOS反相器177
二、CMOS逻辑门电路179
三、异或门电路180
四、BiCMOS门电路180
五、CMOS传输门182

第九章电路基础知识183

第一节三极管基本放大电路183
一、共发射极放大器183
二、共发射极放大器的特性187
第二节共集电极放大器189
第三节共基极放大器189
一、共基极放大器的主要特性190
二、共基极放大器电路分析190
第四节晶体三极管三种放大电路分析190
一、单级放大器的类型判断190
二、判断放大器类型的依据190
三、判断共发射极放大器的方法191
四、判断共集电极放大器的方法191
五、判断共基极放大器的方法191
六、三种类型放大器应用电路说明192
第五节功率放大电路192
一、电路分析192
二、电路工作过程193
第六节串联型调整管式稳压电源193
一、稳压过程194
二、手动调压过程194

参考文献195