电子工程师成长之路 Altium Designer 18 进阶实战与高速PCB设计
作者：江智莹等编著
出版时间： 2019年版
内容简介
　　本书注重实践和应用技巧的分享。全书共26章，主要内容包括：Altium Designer18全新功能介绍、Altium Designer18软件概述、系统参数及软件环境设置、工程文件管理、PCB封装库设计、PCB设计环境及快捷键设置、网表、PCB结构设计、布局设计、叠层阻抗设计、电源及地平面设计、规则设置、布线设计、PCB设计后处理、生产文件输出、光绘文件检查及CAM350应用、高级技巧应用、DDR3 T型和flyby结构的设计技巧和要点、PCIE基础知识介绍及设计要求、常用PCB接口设计、射频信号PCB设计处理、开关电源PCB设计实例、USB HUB设计实例、IMX274摄像头PCB实例、ZX8025无线充方案应用、AM335X核心板设计。本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强，通过实例细致了讲述了具体的应用技巧及操作方法。
目录
目录
第1章Altium Designer 18全新功能及性能改进
1．1Altium Designer 18全新功能
1．2Altium Designer 18性能改进
1．3本章小结
第2章Altium Designer 18软件概述及安装
2．1Altium Designer 18的系统配置要求及安装
2．1．1系统配置要求
2．1．2Altium Designer 18的安装
2．2Altium Designer 18的激活
2．3本章小结
第3章Altium Designer 18系统参数及软件环境设置
3．1常用系统参数设置
3．1．1关闭不必要的启动项
3．1．2中英文版本切换
3．1．3高亮模式及交互选择模式设置
3．1．4文件关联开关
3．1．5软件的升级及插件的安装路径
3．1．6自动备份设置
3．2PCB 系统参数的设置
3．2．1“General”选项卡
3．2．2“Display”选项卡
3．2．3“Board Insight Display”选项卡
3．2．4“Board Insight Modes”选项卡
3．2．5“Board Insight Color Override”选项卡
3．2．6“DRC Violations Display”选项卡
3．2．7“Interactive Routing”选项卡
3．2．8“True Type Fonts”选项卡
3．2．9“Defaults”选项卡
3．2．10“Layer Colors”选项卡
3．3系统参数的保存与调用
3．4本章小结
第4章Altium Designer 18工程文件管理
4．1工程的组成
4．2完整工程的创建
4．2．1新建工程
4．2．2已存在工程文件的打开与路径查找
4．2．3新建或添加原理图元件库
4．2．4新建或添加原理图
4．2．5新建或添加PCB封装库
4．2．6新建或添加PCB
4．3本章小结
第5章PCB封装库设计与管理
5．1PCB元件封装的组成
5．2PCB封装库编辑界面
5．32D太阳城 封装创建
5．3．1向导创建法
5．3．2手动创建法
5．4PCB封装的检查与报告
5．5从PCB文件生成PCB库
5．6PCB封装的复制
5．73D封装的创建
5．8集成库
5．8．1集成库的组成与创建
5．8．2集成库的分离
5．8．3集成库的安装与移除
5．9本章小结
第6章PCB用户界面与快捷键运用
6．1PCB设计工作界面介绍
6．1．1PCB设计交互界面
6．1．2PCB对象编辑窗口
6．1．3PCB设计常用面板
6．1．4PCB设计工具栏
6．2常用系统快捷键
6．3快捷键的自定义
6．3．1Ctrl+左键单击设置法
6．3．2菜单选项设置法
6．4本章小结
第7章网表
7．1原理图封装完整性检查
7．1．1封装的添加、删除与编辑
7．1．2库路径的全局指定
7．2网表与网表的生成
7．2．1网表
7．2．2网表的生成
7．3网表的导入
7．4本章小结
第8章PCB结构处理
8．1板框定义
8．2自定义绘制板框
8．3定位孔的放置
8．4本章小结
第9章布局设计
9．1布局的常用基本操作
9．1．1全局操作
9．1．2选择
9．1．3移动
9．1．4对齐
9．2飞线的使用方法和技巧
9．2．1显示/隐藏整板飞线
9．2．2显示/隐藏元件飞线
9．2．3显示/隐藏网络飞线
9．2．4显示/隐藏网络类的飞线
9．3选择过滤器
9．4布局的工艺要求
9．4．1特殊器件的布局
9．4．2通孔器件的间距要求
9．4．3压接器件的工艺要求
9．4．4PCB辅助边与布局
9．4．5辅助边与母板的连接方式
9．5布局的基本顺序
9．5．1交互式布局
9．5．2结构件的定位
9．5．3整板信号流向规划
9．5．4模块化布局
9．5．5主要关键芯片布局规划
9．6布局的常规约束原则
9．6．1元件排列原则
9．6．2按照信号走向布局原则
9．6．3抑制EMC干扰源
9．6．4抑制热干扰
9．7本章小结
第10章层叠阻抗设计
10．1PCB板材的基础知识
10．1．1覆铜板的定义与结构
10．1．2铜箔的定义、分类与特点
10．1．3PCB板材分类
10．1．4半固化片（prepreg或pp）的工艺原理
10．1．5pp（半固化片）的特性
10．1．6pp（半固化片）的主要功能
10．1．7基材常见的性能指标
10．1．8pp（半固化片）的规格
10．1．9pp压合厚度的计算说明
10．1．10多层板压合后理论厚度计算说明
10．2阻抗计算
10．2．1微带线阻抗计算
10．2．2带状线阻抗计算
10．2．3共面波导阻抗计算
10．2．4阻抗计算注意事项
10．3PCB层叠方案需要考虑的因素
10．4层叠设置的常见问题
10．5层叠设置的基本原则
10．6假8层设计
10．6．1什么是假8层
10．6．2如何避免假8层
10．7Altium Designer 18叠层的添加
10．8本章小结
第11章电源及地平面处理
11．1电源及地平面处理的基本原则
11．1．1载流能力
11．1．2电源通道和滤波
11．1．3直流压降
11．1．4参考平面
11．1．5其他要求
11．2常规电源的种类介绍及各自的设计方法
11．2．1电源的种类
11．2．2POE电源介绍及设计方法
11．2．348V电源介绍及设计方法
11．2．4开关电源的设计
11．2．5线性电源的设计
11．3Altium Designer 18对电源地平面的分割
11．3．1Altium Designer 18的铺铜操作
11．3．2Altium Designer 18内电层的分割实现
11．4本章小结
第12章规则设置
12．1类与类的创建
12．1．1类的简介
12．1．2网络类的创建
12．1．3差分类的创建
12．2常用PCB规则设置项目
12．3电气规则设置
12．3．1安全间距规则设置
12．3．2规则的使能和优先级设置
12．3．3短路规则设置
12．3．4开路规则设置
12．4线宽规则设置
12．5过孔类型设置
12．6阻焊开窗设置
12．7铜皮规则设置
12．7．1负片层铜皮连接规则设置
12．7．2通孔焊盘隔离环宽度设置
12．7．3正片层铜皮连接规则设置
12．8DFM可制造性规则设置
12．8．1孔壁与孔壁之间的距离设置
12．8．2阻焊桥的宽度设置
12．8．3丝印与阻焊之间的距离设置
12．8．4丝印与丝印之间的距离设置
12．9区域规则设置
12．10差分规则设置
12．11规则的导入与导出
12．12本章小结
第13章布线设计
13．1网络及网络类的颜色管理
13．2层的管理
13．3元素的显示与隐藏
13．4特殊粘贴法的使用
13．5布线的基本操作
13．5．1走线打孔与换层
13．5．2布线过程中改变线宽
13．5．3走线角度切换
13．5．4实时跟踪布线长度及布线保护带显示
13．5．5布线模式选择
13．5．6总线布线
13．6PCB布线扇孔
13．7添加泪滴
13．8蛇形走线
13．8．1单端蛇形线
13．8．2差分蛇形线
13．9多种拓扑结构的等长处理
13．9．1点到点绕线
13．9．2Flyby结构等长处理
13．9．3T型结构等长处理
13．9．4From To等长法
13．9．5xSignals等长法
13．10常见器件Fanout处理
13．10．1SOP/QFP等密间距器件的Fanout
13．10．2分离器件（小电容）的Fanout
13．10．3分离器件（排阻）的Fanout
13．10．4分离器件（BGA下小电容）的Fanout
13．10．5分离器件（Bulk电容）的Fanout
13．10．6BGA的Fanout
13．11常见BGA布线方法和技巧
13．11．11．0mm pitch BGA的布线方法和技巧
13．11．20．8mm pitch BGA的布线方法和技巧
13．11．30．65mm pitch BGA的布线方法和技巧
13．11．40．5mm pitch BGA的布线方法和技巧
13．11．50．4mm pitch BGA的布线方法和技巧
13．12布线的基本原则与思路
13．12．1布线的基本原则
13．12．2布线的基本顺序
13．12．3布线层面规划
13．12．4布线的基本思路
13．13本章小结
第14章PCB设计后处理
14．1调整丝印位号
14．1．1丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸
14．1．2丝印位号的调整方法
14．2距离测量
14．2．1点到点距离的测量
14．2．2边缘间距的测量
14．3尺寸标注
14．3．1线性标注
14．3．2圆弧半径标注
14．4输出光绘前需要检查的项目和流程
14．4．1基于Check List的检查
14．4．2DRC设置
14．4．3电气性能检查设置
14．4．4布线检查设置
14．4．5Stub线头检查设置
14．4．6丝印上阻焊检查设置
14．4．7丝印与丝印交叉或重叠检查
14．4．8元件高度检查设置
14．4．9元件间距检查设置
14．5PCB生产工艺技术文件说明
14．6本章小结
第15章生产文件输出
15．1装配图PDF文件的输出
15．2生产文件的输出
15．2．1Gerber文件的输出
15．2．2钻孔文件的输出
15．2．3IPC网表的输出
15．2．4贴片坐标文件的输出
15．3本章小结
第16章光绘文件检查及CAM350常用操作
16．1光绘文件的导入
16．2光绘层的排序
16．3各层电气属性的指定
16．4IPC网表对比，开短路检查
16．5钻孔文件检查
16．6最小线宽检查
16．7最小线距检查
16．8综合DRC检查
16．9阻焊到线的检查
16．10阻焊到丝印的检查
16．11阻焊桥的检查
16．12本章小结
第17章Altium Designer 18高级设计技巧及应用
17．1FPGA引脚调整
17．1．1FPGA引脚调整注意事项
17．1．2FPGA引脚调整技巧
17．2相同模块布局布线的方法
17．3孤铜移除的方法
17．3．1正片去孤铜
17．3．2负片去孤铜
17．4检查线间距时差分间距报错的处理方法
17．5PCB快速挖槽
17．5．1放置钻孔
17．5．2放置板框层Board Cutout
17．6插件的安装方法
17．7PCB文件中的Logo添加
17．83D模型的导出
17．8．13D STEP模型的输出
17．8．23D PDF的输出
17．9极坐标的应用
17．10本章小结
第18章DDR3内存的相关知识及PCB设计方法
18．1DDR内存的基础知识
18．1．1存储器简介
18．1．2内存相关工作流程与参数介绍
18．1．3内存容量的计算方法
18．1．4DDR、DDR2、DDR3各项参数介绍及对比
18．2DDR3互连通路拓扑
18．2．1常见互连通路拓扑结构介绍及其种类
18．2．2DDR3 T形及Fly_by拓扑之应用分析
18．2．3Write leveling功能与Fly_by拓扑
18．3DDR3信号说明及分组
18．4DDR3四片Fly_by拓扑结构设计
18．4．1布局
18．4．2VDD、VREF、VTT等电源处理
18．4．3Fly_by拓扑结构的Fanout处理
18．4．4数据线及地址线互连
18．5DDR3两片T形拓扑结构设计
18．5．1两片DDR3 T形拓扑结构布局
18．5．2T形拓扑结构的Fanout处理
18．5．3VTT上拉端接电子处理
18．6数据线及地址线等长处理
18．7内存PCB设计要点总结
18．8本章小结
第19章PCI-E信号的基础知识及其金手指设计要求
19．1PCI-E总线概述
19．2PCI-E总线基础知识介绍
19．2．1数据传输的拓扑结构
19．2．2PCI-E总线使用的信号
19．3PCI-E金手指的设计要求
19．3．1金手指的封装和板厚要求
19．3．2金手指下方平面处理
19．3．3金手指焊盘出线和打孔要求
11．3．4PCI-E电源处理
19．3．5PCI-E AC耦合电容的处理
19．3．6PCI-E差分信号的阻抗和布线要求
第20章常用接口设计
20．1以太网口
20．2USB接口
20．3HDMI设计
20．4DVI设计
20．5VGA接口设计
20．6SATA接口设计
20．7Micro SD Card
20．8音频接口
20．9JTAG接口
20．10串口电路设计
第21章射频信号的处理
21．1射频信号的相关认识
21．2射频的基础知识介绍
21．3射频板材的选用原则
21．4射频板布局设计要求
21．5射频板的层叠阻抗和线宽要求
21．5．1四层板射频阻抗设计分析
21．5．2常规多层板射频阻抗设计分析
21．6射频布线设计要求
第22章开关电源PCB设计实例
22．1基本技能
22．1．1绘制电路原理图
22．1．2工作原理
22．1．3PCB设计
22．2PCB抗干扰设计
22．2．1抑制干扰源
22．2．2切断干扰传播路径
22．2．3提高敏感器件的抗干扰性能
22．3本章小结
第23章USB HUB设计实例
23．1基本技能
23．2基本知识
23．2．1设置差分网络
23．2．2设置差分对规则
23．2．3差分对走线
23．2．4原理图与PCB交互布局
23．3USB差分线设计原则
23．4本章小结
第24章IMX274摄像头PCB设计实例
24．1基本技能
24．2基本知识
24．2．1设置差分网络
24．2．2设置差分对规则
24．2．3差分对走线
24．2．4原理图与PCB交互布局
24．3差分线设计原则
24．4本章小结
第25章ZX8025无线充方案应用
25．1概述
25．2方案介绍
25．2．1芯片引脚图
25．2．2极限参数
25．2．3功能说明
25．3应用电路
25．4PCB设计
25．5无线充PCB设计要点
25．6本章小结
第26章AM335X核心板PCB实例
26．1概述
26．2模块PCB设计指南
26．2．1原理框图
26．2．2单板工艺
26．2．3层叠和布局
26．2．4屏蔽处理
26．2．5模块PCB设计指南
26．3本章小结