快速凝固铝硅合金电子封装材料
作者： 蔡志勇，王日初 著
出版时间： 2016年版
丛编项： 有色金属理论与技术前沿丛书
内容简介
　　《快速凝固铝硅合金电子封装材料/有色金属理论与技术前沿丛书》以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al—Si合金的制备科学、主要性能和应用现状。作者深入分析快速凝固Al—Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能以及Si相粗化机制与非平衡状态的关系；通过考察合金中Si相尺寸、形貌和分布特征，揭示其生长和演变规律，建立Si相特征与合金力学性能、热物理性能的内在联系，通过优化合金成分和制备工艺提高Al—Si合金的力学性能；同时研究Al—Si合金在服役条件下显微组织和性能的变化趋势并揭示产生这一变化的机理。书中涵盖的内容对高性能电子封装材料的制备具有重要的参考价值和借鉴意义。
目录
第1章 绪论
1．1 电子封装与电子封装材料
1．1．1 电子封装概述
1．1．2 电子封装材料研究进展
1．1．3 电子封装Al-Si合金研究进展
1．2 电子封装Al-Si合金制备技术
1．2．1 熔炼铸造
1．2．2 浸渗法
1．2．3 喷射沉积
1．2．4 快速凝固-粉末冶金
1．3 电子封装Al-Si合金主要性能
1．3．1 物理性能
1．3．2 力学性能
1．3．3 工艺性能
1．4 Al-Si合金的应用
1．5 主要研究内容

第2章 气雾化Al-Si合金粉末特性及组织结构
2．1 前言
2．2 实验过程
2．2．1 粉末制备
2．2．2 粉末特性、显微组织和硬度表征
2．3 粉末形貌和尺寸分布
2．4 粉末组织结构及显微硬度
2．4．1 显微组织特征
2．4．2 物相结构特征
2．4．3 显微硬度
2．5 粉末凝固速率和过冷度
2．6 本章小结

第3章 Al-Si合金粉末的组织热稳定性
3．1 前言
3．2 实验过程
3．3 粉末粒度对合金组织稳定性的影响
3．3．1 显微组织演变
3．3．2 析出Si相粗化动力学
3．4 加热温度和保温时间对组织热稳定性的影响
3．4．1 显微组织演变
3．4．2 物相结构特征
3．4．3 显微硬度
3．5 加热保温过程析出Si相粗化机制
3．5．1 Si相形貌演变
3．5．2 Si相粗化机制
3．6 本章小结

第4章 Al-Si合金粉末的压制性能
4．1 前言
4．2 实验过程
4．3 不同粒度合金粉末压制性能
4．3．1 振实密度和Si相形貌特征
4．3．2 压力-相对密度关系
4．3．3 粉末致密化行为
4．3．4 粉末压坯显微组织和抗弯强度
4．4 退火合金粉末压制性能
4．4．1 Si相形貌特征
4．4．2 压力-相对密度关系
4．4．3 粉末致密化行为
4．4．4 粉末压坯显微组织和抗弯强度
4．5 本章小结

第5章 Al-Si合金的显微组织和性能
5．1 前言
5．2 实验过程
5．2．1 材料制备
5．2．2 组织结构和性能表征
5．3 显微组织特征
5．4 物理性能
5．4．1 热膨胀系数
5．4．2 热导率
5．5 力学性能
5．5．1 拉伸性能
5．5．2 抗弯强度和布氏硬度
5．5．3 断口形貌
5．6 本章小结

第6章 Al-Si合金的热循环行为
6．1 前言
6．2 实验过程
6．3 高温力学性能
6．4 热循环对热物理性能的影响
6．4．1 热膨胀系数
6．4．2 热导率
6．5 热循环对力学性能和失效机制的影响
6．5．1 力学性能
6．5．2 失效机制
6．6 本章小结

第7章 铜合金化Al-Si合金的显微组织和性能
7．1 前言
7．2 实验
7．2．1 热压烧结
7．2．2 显微组织和性能表征
7．3 Cu合金化对致密化过程的影响
7．3．1 DSC分析
7．3．2 淬火显微组织
7．3．3 热压烧结基体显微组织
7．4 显微组织特征
7．4．1 热压态显微组织
7．4．2 热处理对显微组织的影响
7．5 热物理性能
7．5．1 热膨胀系数
7．5．2 热导率
7．6 力学性能
7．6．1 布氏硬度
7．6．2 拉伸和抗弯性能
7．6．3 断裂机制
7．7 本章小结
参考文献