中国集成电路检测和测试产业技术创新路线图
作者：集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟编
出版时间： 2019年版
内容简介
　　集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中，该领域的发展一直没有得到应有的重视，全行业发展处于摸索阶段，甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展，测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新，其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势，在借鉴国际测试技术发展路线图的同时，以国内检测与测试产业链为主要对象，针对性的提出了国内集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章，从5个方面分析了国内测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向，包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品，另外还有测试服务和军民融合技术；对正在不断涌现的新领域进行了简要分析；最后对封装测试的市场格局发展进行总结，推动新太阳城集成电路产业赢得更快更好的发展。
目录
第一章 集成电路工艺品质控制检测技术与产品．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．1
一、集成电路产业中的工艺品质控制概况1
（一）集成电路产业链与工艺品质控制检测布局1
（二）工艺品质控制检测技术和设备发展趋势2
（三）工艺品质控制检测设备市场整体情况4
二、硅制程（前道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备4
（一）图形化表面检测技术与设备7
（二）无图形表面检测技术与设备20
（三）光刻套刻对准测量技术与设备23
（四）其他分析及检测技术与设备25
（五）前道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势26
三、晶圆级封装（中道）中的关键工艺品质控制检测技术与设备29
（一）三维表面形貌测量技术与设备30
（二）自动光学检测技术与设备（中道）35
（三）无图形表面检测技术与设备37
（四）中道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势37
四、基板与传统封装测试（后道）中的关键工艺品质控制检测技术
与设备38
（一）自动光学检测技术与设备（后道） 38
（二）自动X 射线检测技术与设备 41
（三）后道制程中的工艺品质控制检测的整体发展趋势 42
第二章 自动化测试设备技术与产品．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 43
一、芯片/模组测试市场需求及发展趋势 43
（一）电源管理类芯片的测试需求及趋势 47
（二）CIS 芯片的测试需求及趋势 47
（三）逻辑/混合信号芯片的测试需求及趋势 49
（四）存储器芯片的测试需求及趋势 52
（五）LCD Driver芯片的测试需求及趋势 54
二、ATE 自动测试机械手的现状及发展方向 57
三、模拟及电源管理芯片ATE 设备发展现状及趋势 59
四、逻辑/混合信号ATE 测试系统的发展现状及趋势 60
五、存储器ATE 测试系统的发展现状及趋势 62
六、LCD Driver 测试系统的发展现状及趋势 63
七、其他定制化专用集成电路测试设备发展的方向及趋势 65
八、SLT 测试技术的特点及行业发展前景 67
九、指纹芯片/模组的测试发展趋势 69
十、MEMS芯片的测试发展趋势 71
十一、与芯片可测性设计结合的ATE 设备一体化方案路线 73
第三章 测试服务．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 75
一、测试服务――平台技术 77
（一）整体技术需求 77
（二）发展趋势 77
（三）重点方向 78
二、测试服务――共性技术 81
（一）整体技术需求 81
（二）重点方向 82
（三）发展趋势 84
三、测试服务――产品测试解决方案84
（一）先进工艺IP 核测试解决方案85
（二）先进封装测试解决方案87
（三）先进核心产品测试解决方案90
第四章 军用与民用集成电路测试差异性研究与技术发展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 102
一、整体技术需求102
二、发展趋势103
三、重点方向105
（一）宽温测试技术105
（二）抗辐照测试技术107
（三）电磁环境效应测试技术110
（四）全参数、全功能测试技术113
（五）故障及失效测试技术115
（六）老炼试验技术117
（七）可测性设计与验证技术119
第五章 电力电子的测试技术与产品．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 125
一、电力电子产品技术现状125
（一）功率二极管技术发展及产品127
（二）功率MOSFET 技术发展及产品129
（三）IGBT 技术发展及产品130
二、功率半导体器件测试技术132
（一）功率半导体器件稳态参数测试132
（二）动态参数测试134
（三）功率半导体器件UIS 雪崩耐量测试技术146
（四）功率半导体器件热阻测试技术150
三、功率半导体器件测试发展趋势及路线图153
第六章 市场发展格局．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 155
一、全球封装测试业156
（一）行业规模156
（二）产业布局 157
（三）重点企业排名 157
二、我国封装测试业 158
（一）行业规模 158
（二）产业布局 159
（三）重点企业排名 159