电子信息前沿技术丛书 集成电路版图基础 实用指南
作者：(美)克里斯托弗·赛因特(Christopher Saint)，(美)朱迪·赛因特(Judy Saint) 著；李伟华，孙伟锋 译
出版时间：2020年版
丛编项： 电子信息前沿技术丛书
内容简介
　　《集成电路版图基础：实用指南/电子信息前沿技术丛书》从基础半导体理论开始，循序渐进地介绍基本集成电路单元的版图设计。在较深的程度上为读者提供有价值的设计方程以及设计IC版图的方法与技术，这些知识将使读者终生受益。1 以风趣幽默、图文并茂、循序渐进的方式阐述知识，并插入轶事和佐证加以调侃，可读性强。2 在介绍版图设计的同时说明为什么要这样设计，使读者知其然，并知其所以然，启发性强。3 重点介绍版图设计的基础知识，对于新入行的从业者，这是一个良好的开端；对于有经验的设计者，则可作为对设计经验的回味和思考。
目录
第1章 电路基础理论
1．1 内容提要
1．2 引言
1．3 基本电路回顾
1．3．1 同性相斥，异性相吸
1．3．2 基本单位
1．3．3 串联公式
1．3．4 并联公式
1．3．5 欧姆定律
1．3．6 基尔霍夫定律
1．3．7 电路单元符号
1．4 导体、绝缘体和半导体
1．5 半导体材料
1．5．1 N型材料
1．5．2 P型材料
1．6 PN结
1．6．1 势垒
1．6．2 通过势垒的电流
1．6．3 二极管
1．6．4 二极管应用
1．7 半导体开关
1．7．1 一个灯开关的例子*
1．8 场效应
1．8．1 场效应晶体管*
1．9 开关隔离
1．10 增强型器件和耗尽型器件
1．11 互补型开关
1．12 N阱和衬底接触
1．13 逻辑电路
1．13．1 用电压表示逻辑状态
1．13．2 CMOS逻辑电路
1．13．3 与非门
1．13．4 或非门
结束语
本章学过的内容
应用练习
第2章硅加工工艺
2．1 内容提要
2．2 引言
2．3 集成电路版图
2．3．1 基本矩形
2．4 硅晶圆制造
2．5 掺杂
2．5．1 离子注入
2．5．2 扩散
2．6 生长材料层
2．6．1 外延
2．6．2 化学气相沉积
2．6．3 氧化层生长
2．6．4 溅射
2．6．5 蒸发
2．7 去除材料层
2．8 光刻
2．9 芯片制造
2．9．1 下凹图形的加工
2．9．2 凸起图形的加工
2．9．3 平坦化
2．9．4 作为掩模的二氧化硅
2．10 自对准硅栅
……
第3章 CMOS版图
第4章 电阻
第5章 电容
第6章 双极型晶体管
第7章 二极管
第8章 电感
术语