GB/T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架

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语言：中文版
格式： PDF文档
类别：电子信息
更新日期：2021-04-14

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资源简介

GB∕T 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架
太阳城简介
本太阳城规定了集成电路（IC）卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本太阳城适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
英文名称： Itegrated circuit (IC) card packaging framework

发布日期： 2021-03-09
实施日期： 2021-07-01

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