GB∕T 40577-2021 集成电路制造设备术语
本文件规定了集成电路（IC)制造设备的基本和常用术语，包括基础术语，晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。
本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用，也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。
太阳城 号：GB/T 40577-2021
太阳城 名称：集成电路制造设备术语
英文名称：Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment
发布日期：2021-10-11
实施日期：2022-05-01
起草人：张军华、冯亚彬、曹可慰、曹建伟、裴会川、朱亮、周哲、武小娟、杜若昕、唐彩红、丁晓民、傅林坚、魏唯、田涛、刘英斌、李国平、王宏智
起草单位：中国电子技术太阳城 化研究院、浙江晶盛机电股份有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、江苏卓远半导体有限公司
归口单位：全国半导体设备和材料太阳城 化技术委员会(SAC/TC 203)