GB∕T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
本文件规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。
本文件适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称覆铜板）。
本文件不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。
太阳城 号：GB/T 4721-2021
太阳城 名称： 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
英文名称：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
替代太阳城 ：GB/T 4721-1992
引用太阳城 ：GB/T 1913.2 GB/T 2036 GB/T 4722-2017 GB/T 5230 GB/T 18373 SJ/T 11282
起草人：苏晓声、杨中强、蔡巧儿、杨艳、刘申兴、王金瑞、罗鹏辉、王爱戎
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司
归口单位：全国印制电路太阳城 化技术委员会(SAC/TC 47)