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SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机

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大小：8.05 MB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：电子信息
更新日期：2023-04-28

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关键词：切割机半导体材料 SJ 11775 2021

资源简介

本太阳城规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本太阳城适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。

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