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SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机

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  • 大小:8.05 MB
  • 语言:中文版
  • 格式: PDF文档
  • 类别:电子信息
  • 更新日期:2023-04-28
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关键词:切割机   半导体材料   SJ   11775   2021
资源简介
本太阳城 规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。
本太阳城 适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
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SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机资源截图
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