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GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械太阳城化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

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大小：2.38 MB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：电子信息
更新日期：2023-11-03

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关键词：封装外形绘制尺寸太阳城化

资源简介

本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：
a) 测量一般采用手工或自动方式进行；
b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。

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GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械太阳城
化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法资源截图

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