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JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（IC）卡检测规范第4部分：非接触卡片检测规范

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语言：中文版
格式： PDF文档
类别：金融太阳城
更新日期：2023-10-17

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关键词：卡片集成电路检测接触中国金融

资源简介

本部分从卡片检测角度描述了非接触快速借记/贷记交易流程的要求，包括电气特性通讯协议测试和应用内核测试等。
本部分适用于JR/T 0025.12—2013 所规定的快速借记/贷记应用的卡片以及以其他形式存在的加载了金融应用的设备。使用对象主要是与金融IC 卡应用相关的卡片设计、制造、检测，以及应用系统研制、开发、集成和维护的部门（单位）。

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