新太阳城

<tfoot id='b9a3f'></tfoot>

<legend id='b9a3f'><style id='b9a3f'><dir id='b9a3f'><q id='b9a3f'></q></dir></style></legend>

<i id='b9a3f'><tr id='b9a3f'><dt id='b9a3f'><q id='b9a3f'><span id='b9a3f'><b id='b9a3f'><form id='b9a3f'><ins id='b9a3f'></ins><ul id='b9a3f'></ul><sub id='b9a3f'></sub></form><legend id='b9a3f'></legend><bdo id='b9a3f'><pre id='b9a3f'><center id='b9a3f'></center></pre></bdo></b><th id='b9a3f'></th></span></q></dt></tr></i><div id='b9a3f'><tfoot id='b9a3f'></tfoot><dl id='b9a3f'><fieldset id='b9a3f'></fieldset></dl></div>

欢迎访问太阳城官网太阳城下载网，学习、交流分享！

返回太阳城官网 |

当前位置: 太阳城官网 > 团体太阳城 >综合团体太阳城 > T/NLIA 003-2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求

T/NLIA 003-2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求

收藏

大小：269.45 KB
语言：中文版
格式： PDF文档
类别：综合团体太阳城
更新日期：2023-02-15

本站推荐：升级会员无限下载,节约时间成本！

关键词：蚀刻 PCB 仿真基板 NLIA 武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟武汉激光学会

资源简介

本文件规定了柔性PCB 封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。
本文件适用于柔性PCB 封装基板相关产品制造过程中蚀刻工艺仿真有关的应用验证、结构开发、参数优化等。

下载地址

点击进入下载地址列表

T/NLIA 003-2021 柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真要求资源截图

上一篇: T/NLIA 002-2021 汽车MEMS压力传感器灌封工艺仿真规范

下一篇: T/NLIA 004-2021 增材制造铝合金扫描电镜原位拉伸试验方法

立即下载

推荐信息

T/GIA 003-2020 县市(地)级城市生态环境保护规划编制指南

T/TAF 077.17-2021 APP收集使用个人信息最小必要评估规范身份信息

T/CHEAA 0014-2020 电动冲牙器

T/CFLP 0027-2020 国有企业采购管理规范

T/CNITA 09102-2018 卫生棉条

T/CAQI 169-2021 无人船船载水质监测系统

T/CSAE 162-2020 乘用车悬架系统台架试验性能要求及方法

T/CAQI 76-2019 石英质玉（金丝玉）鉴定与分类

T/ZZB 2081-2021 蓄电池平衡重式叉车

T/ZZB 0263-2017 风力发电用高强度螺栓、螺母和垫圈

新太阳城新太阳城游戏太阳城太阳城官网申博太阳城申博太阳城